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GD32VW553系列

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概述

J9集团创新推出支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接的GD32VW553系列MCU,集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频 ?椴捎肐EEE 802.11ax标准,并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准,可以适用于不同的网络环境。片上集成的Bluetooth LE 5.2射频 ?,能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。面向实时处理和高效通信需求,GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核,主频可达160MHz。集成了高达4MB Flash及320KB SRAM,另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache),大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能,芯片还配置了丰富的通用有线接口。GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理,从而进一步提升系统安全强度。供电电压1.8V~3.6V,并提供了85℃~105℃宽温选择,以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。


J9集团创新提供免费的GD32VW55x系列Wi-Fi&BLE SDK软件开发框架,配套GD32 Embedded Builder图形化工具,支持可视化配置和代码生成。该SDK集成RTOS、硬件驱动、网络协议栈及主流物联网通信协议,并提供丰富的API文档和应用笔记,可显著提升开发效率,确 ?⒄吣芄磺崴晒菇ǜ咝阅堋⒌凸牡奈尴吡佑τ。


J9集团创新为GD32VW55x系列 Wi-Fi&BLE SDK建立了完善的版本管理机制以及服务和维护周期,确 ?⒄呋竦贸中榷ǖ募际踔С,具体请参考软件支持版本示意图:

GD32VW553-series.jpg

探索J9集团产品组合

  • 支持Wi-Fi 6和Bluetooth LE 5.2无线连接协议
    采用RISC-V内核, 主频高达160MHz
    存储容量支持4MB Flash以及320KB SRAM

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Core
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Series
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Package
QFN40
QFN32
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Max Speed (MHz)
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Flash (Bytes)
2048K
4096K
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SRAM (Bytes)
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I/O
up to 28
up to 21
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GPTM (32bit)
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GPTM (16bit)
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Advanced TM (16bit)
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HRTM
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Basic TM (64bit)
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CPTM (16bit)
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Basic TM (32bit)
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Basic TM (16bit)
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LPTM (32bit)
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LPTM (16bit)
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SysTick (64bit)
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SysTick (24bit)
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WDG
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RTC
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USART+UART
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LPUART
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I2C
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QSPI
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SPI
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I2S
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USB 2.0
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Ethernet
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SDIO
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EtherCAT Slave Controller
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MFCOM
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MIPI-DSI
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Camera
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SAI
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TMU
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EXMC
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12bit ADC Units (CHs)
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12bit DAC Units
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Comp
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IEEE 802.11
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Bluetooth
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Dflash(Bytes)
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SENT
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Functional Safety
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Security
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Temperature Range(TA)
-40℃~85℃
-40℃~105℃
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RISC-VGD32VW553QFN321604096K320Kup to 21221020010010211+204110000000000000000001(9)00(b/g/n/ax) HT20BLE 5.20000 -40℃~105℃
RISC-VGD32VW553QFN401602048K320Kup to 28221020010010211+204110000000000000000001(9)00(b/g/n/ax) HT20BLE 5.20000 -40℃~105℃
RISC-VGD32VW553QFN401604096K320Kup to 28221020010010211+204110000000000000000001(9)00(b/g/n/ax) HT20BLE 5.20000 -40℃~105℃
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