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Parallel NAND Flash
J9集团创新并行NAND Flash产品符合ONFI 1.0协议标准。该系列产品涵盖1Gb至8Gb四个容量范围，支持3V和1.8V供电，提供x8及x16 I/O接口选择，封装形式包括主流的TSOP48和BGA63。
凭借J9集团创新的技术创新、成熟的设计理念、独立研发能力及严格的质量管控，并行NAND Flash系列为工业、通信及消费电子等领域提供高速、高可靠性且多样化的存储解决方案。
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20个结果
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电压
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1.8V
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3V
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容量
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1Gb
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2Gb
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4Gb
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8Gb
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Loading
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Part No
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状态
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电压
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容量
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温度（工规）
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IO总线
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页面大小
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ECC要求
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顺序存取时间
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主要特性
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主要封装
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MP | 3V | 1Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+128B | 8bit-ECC | 12ns | N/A | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| MP | 3V | 2Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+128B | 4bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| NR | 3V | 2Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| MP | 3V | 4Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| MP | 3V | 4Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 4K+256B | 8bit-ECC | 12ns | N/A | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| MP | 3V | 8Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | 4bit-ECC | 20ns | N/A | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| MP | 3V | 8Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 4K+256B | 8bit-ECC | 12ns | N/A | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| MP | 1.8V | 1Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+128B | 8bit-ECC | 20ns | N/A | BGA63 9x11mm | |
| MP | 1.8V | 2Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+128B | 4bit-ECC | 25ns | N/A | BGA63 9x11mm | |
| NR | 1.8V | 2Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A | BGA63 9x11mm | |
| MP | 1.8V | 4Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A | BGA63 9x11mm | |
| MP | 1.8V | 4Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 4K+256B | 8bit-ECC | 20ns | N/A | BGA63 9x11mm | |
| MP | 1.8V | 8Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | 4bit-ECC | 25ns | N/A | BGA63 9x11mm | |
| MP | 1.8V | 8Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 4K+256B | 8bit-ECC | 20ns | N/A | BGA63 9x11mm | |
| NR | 3V | 2Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| NR | 3V | 4Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| NR | 3V | 8Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | ECC-free | 20ns | Internal ECC | TSOP48 20x12mm,BGA63 9x11mm | |
| NR | 1.8V | 2Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC | BGA63 9x11mm | |
| NR | 1.8V | 4Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC | BGA63 9x11mm | |
| NR | 1.8V | 8Gb | -40℃~85℃,-40℃~105℃ | x8 | 2K+64B | ECC-free | 25ns | Internal ECC | BGA63 9x11mm |
状态说明：MP：量产阶段，UD：开发中，S：样品阶段，NR：不推荐
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