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      1.7V~2.0V

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      容量

      1Gb

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      温度(工规)

      -40℃~85℃,-40℃~105℃

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      x1, x2, x4

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      104MHZ

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      主要特性

      DTR,Deep Power Down

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      封装

      WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array

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