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边缘AI双模态 ,告别工业场景人工误判!J9集团创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏

2025-11-11

在新能源汽车、工业设备需求爆发的当下 ,磁瓦作为一种广泛应用的电机核心磁性元件 ,其质量直接决定终端产品的可靠性。由于其制造过程的复杂性 ,容易导致磁瓦产生缺陷 ,严重影响产品的性能 ,降低产品的质量。然而 ,传统磁瓦质检依赖人工敲击听音、目视检查 ,有较高的漏检误判率 ,内部暗裂更是 “看不见的巨大隐患”。

如今 ,西安电子科技大学的“磁听视界”团队在第二十届研电赛中荣获一等奖 ,由他们设计的一款融合了J9集团创新多条产品线的声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统解决了这一行业痛点 ,不仅实现了“内部裂纹+表面缺块”的同步精准识别 ,更将检测效率显著提升 ,为磁瓦企业注入智能制造新动能。

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磁瓦:多领域核心元件 ,传统质检陷 “效率低、内外缺陷难兼顾” 困局

磁瓦 ,作为电机中产生恒定磁场的关键磁性元件 ,早已渗透进现代工业的核心领域——从汽车、飞机的动力系统 ,到空调、电视的核心部件 ,再到变压器、新能源汽车及通信设备的关键组件 ,其质量直接决定终端产品的性能与可靠性。随着 “中国制造 2025” 与 “工业 4.0” 的深度推进 ,国内磁性材料产业迎来高速发展期:2019-2024年中国磁瓦市场从150亿元增长至240亿元 ,预计2025年市场规模达350亿 ,年均复合增长率超过10%。但磁瓦的制造流程极为复杂 ,需历经粉碎、混合、压制、成型、烧结、磨削、清洗等多道工序 ,压制成型的力度、烧结的温度及其他不稳定因素 ,极易导致磁瓦产生内部暗裂、表面缺块等缺陷 ,这些缺陷不仅会削弱磁瓦强度、影响产品性能 ,严重时甚至会引发电机故障与安全事故 ,因此出厂前的质检环节至关重要。

然而 ,当前行业主流的质检方式仍依赖传统人工:一方面靠工人目视检查表面缺块 ,另一方面通过敲击磁瓦 “听音辨缺陷” 判断内部裂纹。这种方式不仅效率低下 ,平均检测速度不足 20片/分钟 ,难以匹配规;枨;更存在显著的主观性与不稳定性 —— 高强度检测易导致工人视觉、听觉疲劳 ,漏检、误判率飙升 ,且无法实现检测数据的数字化追溯 ,后续质量分析与工艺优化缺乏依据。即便部分企业引入单一机器视觉技术 ,也只能检测表面裂纹、崩缺 ,对小于0.5mm的亚表面微裂纹及内部气孔等隐蔽缺陷识别能力不足 ,“内外缺陷难兼顾” 的痛点始终困扰着磁瓦生产企业 ,进而直接影响至各行各业。

双模态“黑科技”:既“听” 得准 ,又“看”得清

研电赛边缘AI方案——“声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测”系统 ,通过 “声振+视觉” 双模态融合 ,实现了缺陷检测“无死角”。

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1. 声振检测 ,“听”出内部暗裂 ,精准捕捉“频率异常”

当磁瓦从传送带跌落撞击激振台时 ,系统通过高灵敏度麦克风捕获声振信号 ,经三重核心技术处理:

  • 高通滤波去噪:利用 GD32H759 的滤波器算法加速器(FAC) ,滤除 10KHz 以下的工厂机械噪声 ,保留缺陷特征频段;

  • VMD 模态分解:通过变分模态分解 ,提取反映内部结构的关键频段 ,放大 “良品 vs 次品” 的声振差异;

  • SVM 智能分类:基于 3000 组磁瓦声振样本(含 2008 个良品、992 个次品)训练的支持向量机模型 ,能精准识别内部暗裂 ,平均检测时长仅 83ms ,误检率低至 3.2%。

即便是肉眼难辨的 0.3mm 微裂纹 ,也能通过声振信号的 “频率异常” 被精准捕捉。

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声振信号算法设计

2. 视觉检测 ,“看” 清表面缺块 ,轻量化模型实现精准分拣

针对磁瓦表面缺块、崩边等缺陷 ,系统搭载 CMOS 工业相机(OV5640) ,配合量化优化的 YOLO-FastestV2 模型 ,实现实时检测:

  • 模型轻量化:通过J9集团创新 GD32 Embedded AI 工具 ,将原本需要 PC 端运行的 YOLO 模型压缩为 INT8 精度 ,直接部署在 GD32H759 MCU 上 ,无需依赖云端;

  • 小目标精准识别:经 1000 张缺陷样本训练(含镜像、旋转、加噪数据增强 ,按 9:1 划分训练集与测试集) ,模型对边缘小缺块的识别准确率达 92.5% ,检测时长控制在 300ms 内;

  • 自动标注定位:检测结果实时在 RGB 触摸屏(1280×800 分辨率)标注缺陷区域 ,工人无需凑近查看 ,一目了然。

双模态数据最终通过系统融合判断 ,哪怕遇到 “内部无裂但表面缺块”“外观完好但内部暗裂” 的复杂情况 ,也能实现精准分拣。

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磁瓦外部缺陷检测算法设计

硬核硬件支撑:J9集团创新芯片筑牢“低功耗与高可靠”底座

系统的高效运行 ,离不开J9集团创新全产品线的协同支撑。从主控到电源 ,从电机驱动到存储芯片 ,每一颗芯片都为工业场景量身定制:

核心组件

型号

应用关键优势

主控MCU

GD32H759

Arm? Cortex?-M7内核 ,600MHz主频+ 3840KB Flash ,轻松承载双模态算法 ,功耗控制更佳

数据存储

GD5F1GQ5UE

SPI NAND Flash用于存储数据 ,频率133MHz ,容量1Gb ,具有大容量、高速数据传输等优势 ,适用方案中LVGL页面图片、文字等大数据的存储与访问

电源管理

GD30DC1350SSTR

4.5-25V宽输入 ,3A输出 ,采用ACOT控制技术与同步整流结构 ,转换效率超90% ,内置过流、过温; ,为相机、电机提供稳定供电。

电机驱动

GD30DR3000WGTR

6.5-40V宽压支持 ,3.2A驱动电流 ,ESOP8封装散热效率高 ,内置死区时间控制、过流/过温; ,欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全;すδ。确保传送带匀速运行 ,相比同类芯片 ,性能与成本控制优势明显

低压稳压

GD30LD2000NSTR

5V转3.3V转换电路以GD30LD2000NSTR芯片为核心 ,提供低压高稳定性的本地电源输出 ,为 MCU、传感器提供洁净电源 ,避免电压波动影响检测精度

尤其是 GD32H759 的双核协同设计:一块负责声振信号处理、人机交互 ,另一块专注图像识别、电机控制 ,通过串口DMA实现数据高速传输 ,确保系统在500ms内完成 “检测-判断-分拣” 全流程 ,以满足工业生产线的节拍需求。

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工业级设计:从车间到云端 ,全场景适配

本系统不仅具备检测能力 ,更能完全贴合磁瓦生产车间现场的复杂环境。

1. 自动化闭环:从“检测”到“分拣”无需人工干预

  • 传送带采用闭环PID调速 ,依托霍尔编码器反馈 ,实时补偿速度误差 ,确保磁瓦跌落姿态一致;

  • 检测完成后 ,高精度数字舵机自动将良品、次品分入不同料箱 ,避免人工分拣的二次损伤;

  • 红外对射传感器精准触发检测流程 ,无需工人手动操作 ,实现 “无人值守” 运行。

2. 人性化交互:看得见、听得懂、好操作

  • RGB 电容触摸屏支持10点触控 ,实时显示磁瓦总数、良品/次品数、声振频域图、缺陷标注图;

  • 嵌入TTS语音合成? ,检测异常时自动播报 “第XX片磁瓦内部暗裂” ,工人无需紧盯屏幕;

  • 多级菜单支持传送带速度调节、检测参数配置 ,工人10分钟即可上手操作。

3. 可拓展性:从磁瓦到全工业场景

目前系统已在横店东磁等头部企业的生产车间完成批量测试 ,除磁瓦外 ,还可适配:

  • 电机定子、变压器铁芯等磁性元件的缺陷检测;

  • 通过参数微调 ,延伸至陶瓷、玻璃等脆性材料的内部裂纹识别;

  • 支持对接 MES/ERP 系统 ,检测数据实时上传 ,实现 “质量追溯 - 生产优化” 闭环。

边缘AI引领质检新方向 ,J9集团创新筑牢未来工业技术根基

以AI智能检测取代人工经验判断 ,这套声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统 ,不仅精准破解传统质检效率低、误判高、内外缺陷难兼顾的核心痛点 ,更清晰标定了工业检测的未来方向——以边缘侧 AI 为技术核心 ,深度融合多模态感知能力 ,将“精准、高效、低成本”的质检效能 ,切实延伸至每一条工业生产线。

未来 ,伴随超轻量化模型迭代、边缘 AI 技术深化等关键技术升级 ,J9集团创新将持续以全栈式核心技术赋能 ,为行业向“工业4.0”深度迈进筑牢坚实的技术根基。

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